?小型伺服壓裝機(jī)憑借精密控制能力與靈活部署特性,在以下場(chǎng)景具有顯著優(yōu)勢(shì) :
1.?PCB組件壓接?:精準(zhǔn)控制插件壓力,避免電路板焊盤(pán)損傷,適用于手機(jī)連接器、芯片基座等微米級(jí)裝配場(chǎng)景;
2.微型軸承/軸套壓入?:動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)壓裝速度與保壓時(shí)間,解決微型電機(jī)軸承過(guò)盈配合易變形問(wèn)題;
3.轉(zhuǎn)子/定子組裝?:實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)壓力-位移曲線,防止磁鋼碎裂或線圈變形,提升電機(jī)能效一致性;
4.電機(jī)固定環(huán)壓裝?:自動(dòng)檢測(cè)正反面并控制壓入深度(公差≤0.03mm),確保殼體端面尺寸精度;
5.傳感器封裝?:對(duì)剎車(chē)壓力傳感器、氧傳感器等脆弱部件進(jìn)行無(wú)損壓裝,廢品率降低15%;
6.微型油封/密封圈?:多段壓裝模式避免橡膠件扭曲,適配新能源車(chē)電控系統(tǒng)密封需求;
7.?實(shí)驗(yàn)室材料測(cè)試?:執(zhí)行彈簧疲勞試驗(yàn)、硅膠半切等微力檢測(cè)(分辨率0.1N),支持?jǐn)?shù)據(jù)導(dǎo)出分析;